岛津制作所将推出硬度计“DUH-211/211S”。主要面向蒸镀膜和半导体材料等薄膜、表面处理层、塑料、橡胶、金属和陶瓷等脆性材料及微型电子元件等领域。封装压痕硬度标准“ISO14577-1”规定，通过测量试料的压痕深度来测定硬度的同时，还要对弹性率、工作负荷、蠕变特性进行测试。DUH-211则能够完成相应的测试任务。 材料表面的硬度测试通常使用维氏硬度或努氏硬度试验法。但是在这些试验法中使用98m～9.8N的力，在对薄膜和表面处理层硬度进行测试时，由于力量太大，有时会对薄膜和表面层刺穿了。另外，由于凹陷较小，因此如果按老方法利用显微镜进行测试，凹陷边界不清楚，误差容易变大。 而该公司包括DUH-211在内的微型硬度计，是根据压头压痕力与试料侵入量之间的关系来计算硬度。由于不需利用显微镜测量凹陷的大小，因此容易实现自动化。由于能够测量纳米级的深度，因此还可支持更薄的薄膜。另外，DUH-211通过对压痕试验所需的试验仪器进行刚性补偿，以及对压头顶端进行形状补偿，进一步提高了变位稳定性。 该硬度计可在0.1～1961mN之间设置试验力，范围较大。最小可以0.2μm为单位控制试验力。因此，可用于各种材料的硬度测试。压头的压入深度在0.0001μm的分辨率下最大可设定10μm。 同时该产品还标准配备了读取凹陷长度的功能，因此只要作为选配项追加一个套件，就可测试维氏硬度。另外，除负荷试验外，“DUH-211S”还可根据不同的目的进行包括除负荷试验、重复试验、深度设置试验、步进式负荷试验等7种试验。