2009年4月21日，由中国军用电子元器件质量认证委员会秘书处主持，在锦州召开了2008年度军用新品科研项目设计定型暨合同验收会议。我院研制的“HB3106型数字式液位传感器”和“HB3807-20-5型直流差动变送器式位移传感器”两新品顺利通过设计定型。其中，“HB3807-20-5型直流差动变送器式位移传感器”已实现批量供货，项目通过总装军用电子元器件合同管理办公室验收，综合评价为优秀。
　　会上，设计定型委员会认真听取并审查了两项目《研制总结报告》、《关键工艺总结报告》、《工艺审查报告》、《质量审查报告》、《使用单位使用报告》、《标准化审查报告》、《财务报告》以及资料审查组和测试组的《资料审查报告》、《测试报告》等有关资料和报告。专家组经评审讨论认为：新品“HB3106型数字式液位传感器”采用静电封接工艺制造的硅传感器，解决了长寿命、抗振动、抗冲击等技术难点；具有数字化、准确度高、耐腐蚀等特点。新品“HB3807-20-5型直流差动变送器式位移传感器”采用一体化设计、激光焊接及胶圈与灌胶相结合的密封防护和宽温区温度补偿等关键技术和措施，解决了在宽温域、强振动、高冲击等恶劣环境下工作可靠性的难点；具有低温漂、耐盐雾、耐腐蚀等特点。
　　两新品分别经北京圣涛平试验工程技术研究院和海军七?一检测中心性能测试考核及使用单位使用，均达到了研制合同和协议书规定的指标要求，满足使用单位的使用要求。提供的技术资料完整、齐套，符合标准化要求，可有效指导小批量生产。因此，设计定型委员会同意此两项新品通过设计定型。
　　此次通过设计定型的两个新品，均在兵器、船舶领域的重点系统工程中配套应用，得到了与会专家和用户代表的首肯，也引起了航天、航空等其他领域代表的浓厚兴趣。此次会议彰显了我院在军用电子元器件工程配套领域的科研实力，提升了我院军用电子配套产品的知名度和信誉度。