2009年9月22日，沈阳高新区科技局在我院主持召开“ZSH系列高精度自动划片机产业化”、“耐高温SOI结构压力敏感芯片及器件”两科研项目验收会议。浑南高新区科技局赵志江副局长主持会议。
　　验收专家组在会上听取了研制工作总结报告，审查了验收资料，考察了样机，经过质询和讨论，认为：两项目产品“结构合理，性能、制造工艺稳定可靠，各项性能指标达到合同规定内容”；产品“技术水平达到国内领先、国外同类产品先进水平”；“项目经费使用合理，符合项目验收相关要求”。一致同意两项目通过验收。

　　“ZSH系列高精度自动划片机”是我院2007年度获批的首个浑南新区科技计划项目，该项目在图像识别加工基线自对准、基准平台自动对准、水雾自动吸排、光栅闭环控制+运动曲线拟合补偿技术等方面具有创新性，有效地提高了芯片加工的自动化水平和加工精度。项目产品核心技术具有自主知识产权，填补了国内空白。

　　“耐高温SOI结构压力敏感芯片及器件”项目压力测量范围可覆盖０～40KPa～40MPa，准确度指标达到0.2%FS,使用温度达到-45～300℃。项目产品在敏感芯片灵敏度热漂移免补偿技术、稳定的欧姆接触多层引线工艺技术方面具有一定的创新性。本项目填补了我国自主批量生产耐高温SOI压力敏感芯片及器件的空白。

　　沈阳高新区一直关注我院IC装备产品发展及传感器国家工程研究中心科研成果转化情况。此次项目验收，进一步展现了我院科研实力，对争取后续支持起到了积极的作用。