据俄罗斯《科学信息》杂志报道，俄研究人员最近开发出一种激光装置，可以简单高效地将蓝宝石晶体等切割成厚度不到1微米的薄片。研究人员希望使用该装置替代目前使用的钻石刀来切割微芯片。 　　圣彼得堡研究人员开发出的激光切割装置采用的是微微秒级的超短波低能激光。切割材料时，激光装置的特殊光学系统将激光聚焦成直径只有几微米的激光束。利用这种能量聚集在特定空间和时间内的激光，照射诸如蓝宝石等材料，可以直接在材料内部打出一些紧密相邻的细小孔眼。这样被“钻”空的蓝宝石材料可以很容易“掰开”，获得理想的微芯片。 　　使用新方法进行的整个切割过程都在电脑控制下自动进行，快速而精确。而且由于激光在蓝宝石内部打出的孔眼极其细小，因此基本不会造成原始芯片材料的浪费。目前切割微芯片使用的是钻石刀，由于刀片本身具有一定厚度，导致蓝宝石或石英等原始材料被浪费掉许多，整个材料的有效利用率只有四分之一到三分之一。 　　科学家还介绍说，钻石刀切割必须在纯净的空气条件下进行，而新方法可以在普通空气条件下进行，而且可以带着包装一起切割，新方法开辟了一种微芯片加工的新思路。